Senyawa Pot Epoxy

E533/H533 menghasilkan konduktivitas termal 1,5 W/m·K dan Tg 127 derajat untuk pot elektronik daya berpenampang tebal di mana akumulasi panas menyebabkan kegagalan komponen. Diperlukan penyembuhan

E-768 / H-768 adalah sistem pot epoksi yang lembut dan bertekanan rendah yang dirancang untuk melindungi komponen elektronik yang rumit tanpa menyebabkan retak, kelelahan solder, atau tegangan

Lindungi elektronik sensitif dari guncangan termal dan penyembuhan stres dengan Advanced E759/H759. Solusi epoksi semi-fleksibel bersertifikasi UL 94V-0 dari produsen terkemuka Taiwan, dirancang

532/H532 adalah resin epoksi tahan api UL94 V-0-yang dirancang untuk pot besar dengan fleksibilitas RT atau penyembuhan panas. Kekuatan dielektrik yang tinggi dan pasokan-sesuai pesanan dari Taiwan.

Tinjauan teknik senyawa pot epoksi untuk enkapsulasi elektronik. Bandingkan opsi pengawetan, kekakuan, dan pertimbangan produksi, lalu buka halaman-khusus produk untuk validasi.

EP-1109-11 adalah perekat epoksi konduktif konduktif elektrik satu komponen, hitam, rendah halogen.

E-226/H-2 adalah dua komponen, perekat epoksi bebas pelarut. Komponen resin dasar adalah thixotropic dan mengandung pengeras cair viskositas rendah.

E-590B-1/H-590 adalah dua komponen, dapat dituang, hitam, keras, senyawa pot epoksi konduktif termal.

E532-1A(D)/H532-1B(D) adalah senyawa perekat epoksi UL-94vo dua bagian, cepat sembuh, tahan mudah terbakar, yang mengering pada suhu kamar.

E-768/H-768 adalah resin epoksi dan bahan pengawet dua komponen, fleksibel, pada suhu kamar. Ini dirancang khusus untuk persyaratan operasi suhu rendah.

Fong Yong 5 menit perekat ikatan epoksi E-906/H-906 adalah perekat dua komponen yang terdiri dari resin epoksi dan pengeras.

E-700/H-190 adalah senyawa pot epoksi serba guna. Ini dirancang sebagai sistem resin epoksi dua komponen, cocok untuk pot catu daya, transformator, dan komponen listrik/elektronik lainnya.