Senyawa Pot Epoksi Konduktivitas Termal Tinggi — 1,5 W/m·K, UL94 V-0|E533/H533

Fong Yong Chemical Co., Ltd. adalah salah satu produsen dan pemasok terkemuka senyawa pot epoksi konduktivitas termal tinggi — 1,5 w/m·k, ul94 v-0|e533/h533 di Taiwan. Selamat datang di grosir senyawa pot epoksi konduktivitas termal tinggi yang disesuaikan secara massal - 1,5 w/m·k, ul94 v-0|e533/h533 dengan harga murah dari pabrik kami. Jika Anda memiliki pertanyaan tentang kutipan dan sampel gratis, jangan ragu untuk mengirim email kepada kami.

 

E533/H533 adalah kompon pot epoksi dua komponen yang berisi dua komponen yang diformulasikan untuk mengatasi mode kegagalan spesifik pada pot elektronik daya: akumulasi panas di dalam bagian pot itu sendiri. Pada 1,5 W/m·K, konduktivitas termalnya kira-kira 2–3 kali lipat dari sistem pot epoksi tahan api standar, termasuk E532/H532 dan E536/H536. Perbedaan ini bermakna jika lapisan pot menunjukkan ketahanan termal yang signifikan antara komponen penghasil panas dan permukaan pendingin eksternal.

 

Sistem ini memerlukan penyembuhan panas dua-tahap (80 derajat × 2 jam + 120 derajat × 4 jam) dan mencapai suhu transisi gelas (Tg) sebesar 127 derajat , memberikan stabilitas dimensi di bawah pembebanan termal berkelanjutan. Komponen dasar (E533) memiliki viskositas 500.000–1.500.000 cps pada 25 derajat karena kandungan bahan pengisinya yang tinggi - hal ini memerlukan prosedur penanganan khusus yang sangat berbeda dari sistem pot tanpa isi atau sedikit isi. Viskositas campuran turun menjadi 2.500–5.000 cps pada 25 derajat dan 700–1.500 cps pada 50 derajat , menjadikan aplikasi panas sebagai pendekatan yang lebih disukai untuk pengisian bebas rongga dalam geometri ketat.

 

Ketika modul daya bekerja lebih panas dari yang diperkirakan, senyawa dalam pot sering kali menjadi variabel yang tidak diperiksa.Pot epoksi standar pada 0,5 W/m·K tidak netral secara termal pada desain berpenampang tebal - karena dapat menjadi ketahanan termal yang memusatkan panas pada sambungan komponen. E533/H533 relevan ketika resistansi tersebut cukup besar untuk mempengaruhi anggaran termal, bukan hanya karena tersedia angka konduktivitas yang lebih tinggi.

 

E533/H533 sebaiknya dievaluasi hanya bila lapisan pot itu sendiri menjadi penghambat termal. Jika desain menggunakan ketebalan pot di atas sekitar 10 mm dan panas harus mengalir melalui senyawa untuk mencapai penutup, unit pendingin, atau permukaan pendingin lainnya, konduktivitas yang lebih tinggi dapat mengurangi suhu sambungan. Jika bagian pot tipis, atau jika ketahanan termal utama berada pada paket komponen, antarmuka penutup, atau sisi udara, meningkatkan konduktivitas senyawa dari 0,5–0,7 W/m·K menjadi 1,5 W/m·K dapat menambah kompleksitas pemrosesan tanpa manfaat termal yang terukur.

 

Poin Penting untuk Evaluasi Teknik

1. Konduktivitas termal 1,5 W/m·K- satu-satunya produk di grup ini dengan peningkatan konduktivitas termal yang signifikan; berlaku bila lapisan pot merupakan bagian dari desain termal, bukan sekadar enkapsulan pelindung.
2. Tg 127 derajat- memastikan massa dalam pot mempertahankan bentuk mekanisnya dalam operasi suhu-tinggi yang berkelanjutan; di bawah Tg, perubahan dimensi dikendalikan; di atas Tg, kepatuhan meningkat dengan cepat.
3. Viskositas basa yang tinggi memerlukan pra-pencampuran dan penyaluran panas- komponen dasar E533 harus diaduk di dalam wadahnya sebelum ditimbang; pengendapan pengisi selama penyimpanan adalah penyebab utama ketidakkonsistenan properti dalam sistem ini.
4. Status UL V-0 memerlukan verifikasi- E-53(Y)/H-53(Y) berdasarkan UL File E120665 belum menjalani pengujian lanjutan dalam empat tahun terakhir dan saat ini tidak dapat didistribusikan sebagai produk bersertifikasi UL. Pelanggan yang memerlukan sertifikasi UL 94 V-0 pada kompleks yang dibeli harus mengkonfirmasi status listing saat ini dengan Fong Yong sebelum spesifikasi.

 

Kapan Menggunakan E533/H533

E533/H533 cocok bila akumulasi panas dalam massa pot merupakan mekanisme kegagalan yang mengatur, bukan penjadwalan proses curing atau stres proses curing:

1. Thick-section potting (typically >10 mm) modul daya, trafo, atau induktor yang kepadatan dayanya menghasilkan panas yang harus dialirkan melalui lapisan pot untuk mencapai dinding enclosure atau unit pendingin.
2. Desain yang memasukkan ketahanan termal dari senyawa pot dalam sambungan-ke-anggaran termal lingkungan - sebesar 1,5 W/m·K versus 0,5–0,7 W/m·K, lapisan pot setebal 15 mm memiliki kira-kira-sepertiga ketahanan termal dibandingkan dengan sistem standar.
3. Aplikasi yang membutuhkan Tg Lebih besar dari atau sama dengan 120 derajat untuk menjaga stabilitas dimensi ketika bagian pot itu sendiri mencapai suhu tinggi selama pengoperasian.
4. Proses produksi yang mencakup kemampuan penyaluran panas (Lebih besar dari atau sama dengan 50 derajat), yang mengurangi viskositas campuran hingga kisaran yang dapat dikelola untuk mengisi geometri internal yang kompleks.
5. Rakitan dengan jendela pengisian yang panjang - masa pakai pot adalah 24 jam pada suhu 25 derajat , mengakomodasi-pengisian berurutan bervolume besar tanpa limbah material.

 

Kapan TIDAK Menggunakan E533/H533

1. Aplikasi yang membutuhkan-pengeringan suhu ruangan.E533 memerlukan dua-pengeringan panas (80 derajat + 120 derajat ) untuk mencapai properti terukurnya. Penyembuhan RT bukanlah pilihan yang divalidasi untuk sistem ini. Jika akses oven merupakan kendala produksi, E532/H532 adalah alternatif yang tepat.
2. Lini produksi tanpa kemampuan untuk melakukan pra-pencampuran-bahan dasar dengan viskositas tinggi.Basis E533 pada 500.000–1.500.000 cps tidak dapat digabungkan secara memadai hanya dengan pencampuran tangan. Pencampuran mekanis - idealnya dengan pengaduk dayung atau yang setara - diperlukan sebelum penimbangan rasio. Saluran yang hanya dilengkapi untuk pencampuran manual dengan viskositas rendah akan menghasilkan distribusi pengisi yang tidak konsisten dan konduktivitas termal yang tidak dapat diandalkan pada bagian yang diawetkan.
3. Desain yang memerlukan sertifikasi UL 94 V-0 yang dikonfirmasi pada kompon yang dibeli.Hingga data iQ Produk UL terbaru yang tersedia (Desember 2025), E-53(Y)/H-53(Y) berdasarkan File E120665 belum dikirimkan untuk pengujian lanjutan UL dalam empat tahun terakhir. Produk saat ini tidak dapat didistribusikan sebagai komponen bersertifikasi UL. Insinyur yang menentukan material yang terdaftar di UL harus memverifikasi status sertifikasi saat ini secara langsung dengan Fong Yong sebelum menyelesaikan tagihan material.
4. Rakitan yang tampilan putihnya tidak sesuai dengan persyaratan inspeksi atau kosmetik.E533 adalah cairan kental berwarna putih; sistem yang disembuhkan berwarna putih buram, yang dapat mengganggu pemeriksaan optik komponen di bawahnya.
5. Desain yang kendala utamanya adalah mengatasi stres atau ketidakcocokan CTE.Pemuatan pengisi E533 yang tinggi membuatnya lebih kaku dibandingkan alternatif yang tidak terisi. Untuk bagian tebal yang menjadi perhatian utama adalah perbedaan ekspansi termal antara media dan pot, profil pengawetan dua tahap E536/H536 dan data CTE yang dikarakterisasi lebih dapat diterapkan secara langsung.

 

Skenario Kegagalan: Apa yang Terjadi Jika Konduktivitas Termal Tidak Memadai

Gambar 1.Pencitraan termal menunjukkan pembentukan titik panas lokal yang disebabkan oleh konduktivitas termal yang tidak mencukupi, dibandingkan dengan distribusi panas yang lebih seragam yang dicapai setelah pemilihan material yang tepat.

 

Dalam modul daya padat yang dituang dengan epoksi standar 0,5 W/m·K, ketahanan termal bagian pot 15 mm kira-kira 0,03 K/W per cm² penampang. Pada kepadatan disipasi 5 W/cm², hal ini menghasilkan perbedaan suhu di seluruh pot sekitar 150 derajat - yang sebagian besar tidak pernah muncul dalam spesifikasi suhu sambungan komponen karena tidak diperhitungkan dalam model termal. Hasilnya adalah suhu pengoperasian komponen yang secara konsisten melebihi suhu persimpangan terukur, mempercepat kegagalan kapasitor elektrolitik, mengurangi margin ambang batas gerbang IGBT, dan menyebabkan kelelahan termal dini pada sambungan solder yang berdekatan dengan area pot.

 

Kegagalan ini terjadi secara sistematik dan bukan acak: kegagalan ini mempengaruhi semua unit secara merata, menghasilkan garis waktu pengembalian lapangan yang konsisten, dan biasanya salah diidentifikasi sebagai masalah keandalan komponen dan bukan kesalahan desain manajemen termal. Dalam sebagian besar kasus, jejak audit termal tidak ada - model termal asli mengecualikan ketahanan senyawa pot sepenuhnya atau menggunakan default umum 0,2 W/m·K, dan tidak ada-yang membuka kembali file tersebut setelah pengembalian lapangan dimulai. Mengganti kompon pot dengan E533/H533 pada 1,5 W/m·K mengurangi ketahanan termal bagian 15 mm yang sama kira-kira sebesar faktor 2,1 hingga 3, bergantung pada kandungan rongga dan homogenitas pengisi. Pengurangan ini harus divalidasi terhadap model termal penuh - senyawa pot jarang menjadi satu-satunya ketahanan termal di jalur - tetapi dalam desain bagian tebal, hal ini sering kali merupakan istilah yang dominan.

 

Proses Aplikasi

Gambar 2.Alur kerja yang mengilustrasikan pemilihan jalur pengawetan antara-suhu ruangan dan pengawetan panas, dimulai dari epoksi yang baru disalurkan dan menghasilkan performa akhir yang setara saat pengawetan selesai.

 

Kembalikan homogenitas pengisi sebelum menimbang
Sebelum penimbangan apa pun, campurkan secara mekanis komponen dasar E533 ke dalam wadah aslinya hingga distribusi bahan pengisi merata secara visual. E533 mengandung-pengisi termal berkepadatan tinggi yang mengendap selama penyimpanan - bahan bagian bawah kaya akan bahan pengisi, bahan bagian atas mengandung resin-habis. Penimbangan dari wadah yang belum mengendap menghasilkan variasi lokal pada kandungan bahan pengisi yang secara langsung menghasilkan variasi lokal pada konduktivitas termal, Tg, dan kekuatan mekanik pada bagian yang diawetkan. Konduktivitas termal di bawah 1,0 W/m·K pada spesimen E533/H533 yang diawetkan hampir selalu dapat ditelusuri hingga langkah ini dilewati atau disingkat.

 

Timbang pada 100 : 10 dengan keseimbangan resolusi tinggi
Timbang E533 dan H533 dengan perbandingan berat 100 : 10. Pengerasnya hanya 9% dari total massa campuran - kesalahan 1 g dalam batch 110 g adalah penyimpangan 10% dalam jumlah pengeras. Gunakan timbangan terkalibrasi dengan resolusi Kurang dari atau sama dengan 0,1 g untuk ukuran batch di bawah 200 g. Spesimen yang kurang-dikeraskan menunjukkan penurunan Tg dan peningkatan kerentanan terhadap mulur termal pada suhu pengoperasian.

 

Campuran hangat - viskositas yang lebih rendah meningkatkan dispersi pengisi dan kualitas pengisian
Jika peralatan penyalur berpemanas tersedia, campur pada suhu 50 derajat. Viskositas campuran pada 50 derajat adalah 700–1.500 cps versus 2.500–5.000 cps pada 25 derajat. Viskositas yang lebih rendah meningkatkan dispersi ulang pengisi selama pencampuran, mengurangi udara yang masuk, dan memungkinkan pengisian rongga yang lebih baik. Pencampuran dingin menghasilkan dispersi pengisi yang tidak lengkap, peningkatan kandungan rongga setelah degassing, dan pengisian yang tidak merata pada geometri terbatas.

 

Degas untuk melindungi kinerja termal - bukan hanya dielektrik
Vakum menghilangkan gas bahan campuran sebelum dikeluarkan. Dalam senyawa konduktif termal, rongga adalah isolator termal - satu rongga besar dalam bagian 15 mm menciptakan ketahanan termal lokal 5–10× lebih tinggi dibandingkan matriks di sekitarnya, sehingga menghasilkan titik panas di lokasi tersebut, berapa pun konduktivitas curahnya. Penghapusan rongga lebih penting pada E533/H533 dibandingkan sistem standar karena desainnya bergantung pada konduktivitas senyawa yang diwujudkan secara seragam.

 

Keluarkan dan isi kehidupan pot
Selesaikan penyaluran dalam masa pakai pot 24-jam pada suhu 25 derajat . Untuk penyaluran panas pada suhu 50 derajat, masa pakai panci menjadi lebih pendek - ukur waktu kerja pada kondisi penyaluran aktual sebelum menyelesaikan waktu siklus. Isi dari titik terendah rongga dan biarkan material naik dan memindahkan udara ke atas.

 

Dua-penyembuhan tahap - kontrol eksoterm, lalu tautan-silang penuh
Penyembuhan sesuai jadwal berikut:

- Tahap 1: 80 derajat × 2 jam- memulai ikatan silang-pada suhu yang terkendali, membatasi lonjakan suhu eksotermik dalam massa pot. Untuk bagian yang luas, eksoterm inti selama Tahap 1 masih dapat melebihi 80 derajat; ini diharapkan dan dikelola. Melewatkan Tahap 1 dan melakukan proses curing secara langsung pada suhu 120 derajat menyebabkan eksoterm melampaui batas, menghasilkan tegangan termal internal pada bagian yang disembuhkan.

- Tahap 2: 120 derajat × 4 jam- menyelesaikan penautan silang-ke Tg 127 derajat ; menetapkan konduktivitas termal akhir, kekuatan mekanik, dan stabilitas dimensi.

 

Dinginkan secara perlahan - Stres ketidaksesuaian CTE disetel selama pendinginan-turun
Biarkan rakitan mendingin di dalam oven (pintu-terbuka) daripada memindahkannya ke ruangan lain. Pendinginan cepat dari suhu 120 derajat mengunci regangan termal yang lebih besar pada antarmuka substrat-pot, di mana ketidakcocokan CTE antara epoksi yang diisi dan selungkup menghasilkan tegangan sisa tertinggi.

 

Informasi Pasokan & Pengadaan

Rasio campuran:100 : 10 berat (E533 : H533)

Kehidupan pot:24 jam pada suhu 25 derajat (ukur pada suhu pengeluaran untuk aplikasi panas)

Umur simpan:Konsultasikan dengan bagian penjualan TDS dan Fong Yong untuk mengetahui kondisi penyimpanan yang berlaku untuk-komponen dasar pengisi tinggi; penyimpanan yang tidak tepat akan mempercepat pengendapan bahan pengisi dan mungkin memerlukan-pencampuran ulang dalam waktu lama sebelum digunakan

Penyimpanan:Simpan pada suhu di bawah 25 derajat dalam wadah tertutup, jauh dari sinar matahari langsung dan kelembapan. Komponen pengisi-tinggi sangat sensitif terhadap kristalisasi parsial atau pengerasan pada suhu rendah - tidak membeku. Biarkan untuk menyeimbangkan suhu aplikasi sebelum dibuka.

Kemasan:Hubungi Fong Yong untuk mengetahui ukuran paket yang tersedia yang sesuai dengan peralatan penyaluran dan volume batch Anda

Dokumentasi UL:Berkas UL E120665 (E-53(Y)/H-53(Y)) -verifikasi status cantuman saat ini sebelum digunakan dalam-produk tertentu UL.

Lembar Data Teknis (TDS):Tersedia dari Fong Yong; mencakup sifat komponen, spesifikasi pencampuran dan pengawetan, dan persyaratan penyimpanan

 

Langkah Selanjutnya

Permintaan Harga - 🔗 Jika Anda mengevaluasi E533/H533 untuk aplikasi pot elektronika daya di mana akumulasi panas di bagian pot merupakan kendala desain utama, hubungi kami untuk mengetahui harga volume. Sertakan perkiraan dimensi bagian pot dan target disipasi daya sehingga kami dapat menilai apakah 1,5 W/m·K akan mencapai pengurangan suhu sambungan yang diperlukan dalam geometri Anda.

 

Minta Sampel - 🔗 Jika Anda memenuhi syarat kinerja termal berdasarkan kriteria penerimaan internal - seperti pengukuran ketahanan termal pada geometri pot aktual dan ketebalan bagian - mintalah kit sampel. Fong Yong merekomendasikan agar konduktivitas termal divalidasi pada spesimen kering yang dibuat pada ukuran batch produksi dan kondisi degassing, bukan dari nilai TDS saja, karena kandungan rongga secara langsung mempengaruhi konduktivitas yang diukur.

 

Diskusi Teknis - 🔗 Jika desain Anda melibatkan-pot bagian tebal dari rakitan-daya-kepadatan tinggi dan Anda perlu mengonfirmasi apakah E533/H533 adalah pilihan yang tepat - atau untuk mendiskusikan status sertifikasi UL saat ini, kompatibilitas peralatan penyalur pemanas, atau-validasi proses pra-pencampuran - hubungi tim teknis kami sebelum mengikuti program kualifikasi.

 

 

Pertanyaan Rekayasa Cepat

T: Apakah konduktivitas termal yang lebih tinggi selalu meningkatkan pembuangan panas?
J: Belum tentu. Perpindahan panas yang efektif bergantung pada kontak antarmuka dan-pengisian bebas kekosongan. Pembasahan yang buruk atau udara yang terperangkap dapat mengurangi kinerja terlepas dari konduktivitas material.

 

T: Apa yang membatasi kinerja termal dalam pot epoksi?
J: Kinerja termal dipengaruhi oleh dispersi pengisi, viskositas, dan perilaku aliran. Pemuatan pengisi yang tinggi dapat meningkatkan konduktivitas tetapi mengurangi kemampuan mengalir.

 

T: Dapatkah bahan termal mencegah retak?
J: Tidak. Retak biasanya terkait dengan tegangan pengawetan, bukan konduktivitas termal. Ini adalah pertimbangan desain independen.

 

→ 🔗Bacaan Lebih Lanjut: Mengapa Elektronika Daya dalam Pot Berjalan Lebih Panas dari Perkiraan Model Termal - dan Bagaimana Resistansi Termal Senyawa Pot Biasanya Merupakan Variabel yang Tidak Dimodelkan

Tag populer: senyawa pot epoksi konduktivitas termal tinggi — 1,5 w/m·k, ul94 v-0|e533/h533, pemasok, produsen, pabrik, disesuaikan, grosir, massal, murah, kutipan, harga murah, sampel gratis

Informasi Teknis

 

Properti Komponen (Sebelum Pencampuran)

Milik	E533 (Resin)	H533 (Pengeras)
Penampilan	Cairan kental berwarna putih	Cairan kuning
Viskositas pada 25 derajat (cps)	500,000 – 1,500,000	10 – 100
Rasio Campuran (berdasarkan berat)	100 : 10 (E533 : H533)
Viskositas Campuran pada 25 derajat (cps)	2,500 – 5,000
Viskositas Campuran pada 50 derajat (cps)	700 – 1,500
Pot Life pada 25 derajat	24 jam
Jadwal Penyembuhan	80 derajat × 2 jam + 120 derajat × 4 jam

*Masa pakai pot tergantung pada massa batch dan suhu pengeluaran. Nilai adalah angka referensi pada 25 derajat. Ukur waktu kerja pada kondisi produksi aktual (volume batch dan suhu pengeluaran) sebelum spesifikasi proses. Pra-pencampuran komponen dasar E533 dalam wadah asli diperlukan sebelum penimbangan rasio.

 

Properti Sistem yang Disembuhkan (Sepenuhnya Sembuh)

Milik	Nilai	Signifikansi Rekayasa
Kekerasan (Pantai D)	88	Kekakuan tinggi; pemuatan pengisi yang tinggi menghasilkan matriks yang lebih kaku dibandingkan alternatif yang tidak terisi
Kekuatan Kompresi	21.230 psi	Tertinggi di grup; cocok untuk aplikasi pot yang dimuat secara mekanis
Kekuatan Lentur	2.970 psi	Relevan untuk rakitan yang terkena beban lentur
Kekuatan Tarik	3.760 psi	Kekuatan tarik yang lebih rendah dibandingkan E532 karena kerapuhan yang disebabkan oleh pengisi; mengevaluasi penerapan dampak
Konduktivitas Termal	1.5 W/m·K	2–3× lebih tinggi dibandingkan produk lain dalam grup ini; kriteria pemilihan utama untuk-aplikasi pembuangan panas
Suhu Transisi Kaca (Tg)	127 derajat	Menetapkan batas atas untuk stabilitas dimensi yang andal; di atas Tg, CTE meningkat tajam dan creep semakin cepat
Kekuatan Dielektrik	20 kV/mm	Batal-pengisian bebas sangat penting; rongga mengurangi kekuatan dielektrik efektif secara tidak proporsional
Resistivitas Volume	6,7 × 10¹⁵ Ω·cm	Resistivitas curah yang tinggi dipertahankan meskipun pemuatan pengisi tinggi
Tahan Api	UL 94 V-0 (referensi)	Terdaftar di bawah UL File E120665 (E-53(Y)/H-53(Y));pengujian-tindak lanjut telah berakhir - verifikasi status saat ini sebelum digunakan dalam-produk yang terdaftar di UL

 

Dokumentasi & Kepatuhan Teknis

Lembar Data Teknis (TDS)- Berisi properti komponen, spesifikasi pencampuran dan pengawetan, petunjuk penanganan, dan persyaratan penyimpanan. 👉 🔗Unduh TDS

 

Kesimpulan Seleksi Teknik:E533/H533 adalah pilihan yang tepat bila konduktivitas termal senyawa pot merupakan persyaratan desain fungsional dan bukan properti latar belakang. Pada 1,5 W/m·K dan Tg 127 derajat , ini adalah satu-satunya produk dalam kelompok ini yang mampu mengurangi ketahanan termal lapisan pot berpenampang tebal secara signifikan.Kondisi pemilihannya spesifik:lapisan pot harus mewakili sebagian besar sambungan-ke-ketahanan termal lingkungan pada geometri rakitan aktual dan tingkat disipasi daya. Jika kondisi ini tidak terpenuhi - misalnya, pada bagian tipis atau rakitan disipasi-rendah - kompleksitas penanganan tambahan dari komponen dasar-pengisi dan viskositas{7}}tinggi tidak memberikan manfaat teknik yang proporsional, dan E532/H532 atau E536/H536 lebih sesuai. Status listingan UL saat ini harus diverifikasi sebelum spesifikasi di-produk akhir yang dicantumkan di UL.